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학술대회자료
플립칩용 UBM (Under Bump Metallurgy)연구의 최근동향
Recent UBM (Under Bump Metallurgy) Studies for Flip Chip Application
- 한국마이크로전자및패키징학회
- 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회자료집
- 2001년도 추계 기술심포지움
- 2001.11
- 49 - 54 (6 pages)