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학술대회자료
A:V Ratio 변화에 따른 Sn-37Pb, Sn-4.0Ag-0.5Cu Solder 접합부의 특성 연구
A Study on Characteristics of Sn-37Pb and Sn-4.0Ag-0.5Cu Solder Joints as Various A:V Ratio
- 한국마이크로전자및패키징학회
- 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회자료집
- 2001년도 추계 기술심포지움
- 2001.11
- 67 - 73 (7 pages)