학술대회자료
Sn-Cu-Ni계를 이용한 Pb-free wave Soldering의 공정 적용 및 신뢰성에 관한 연구
A study on the implementation of wave soldering process and the solder joint reliability of it using Sn-Cu-Ni lead-free solder
- 한국마이크로전자및패키징학회
- 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회자료집
- 2001년도 추계 기술심포지움
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2001.1189 - 98 (10 pages)
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