학술대회자료
Au 스터드 범프와 Cu 패드사이의 SnAg 솔더 접합부에서의 금속간 화합물 형성과 칩 전단력에 관한 연구
- 한국마이크로전자및패키징학회
- 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회자료집
- 2001년도 추계 기술심포지움
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2001.1199 - 107 (9 pages)
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