학술대회자료
P(인)의 첨가에 따른 Sn-Ag-Cu계 및 Sn-Cu계 솔더의 특성에 관한 연구
A Study on Characterization of Sn-Ag-Cu and Sn-Cu Lead-free Solders by Adding of P
- 한국마이크로전자및패키징학회
- 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회자료집
- 2002년도 춘계 기술심포지움 논문집
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2002.05104 - 108 (5 pages)
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