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학술대회자료
징케이트 공정 변화에 따른 무전해 니켈 도금 막의 접착력향상
Adhesion improvement of electroless plated Ni layer by modifying zincating process
- 한국마이크로전자및패키징학회
- 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회자료집
- 2002년도 춘계 기술심포지움 논문집
- 2002.05
- 109 - 114 (6 pages)