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학술대회자료
LTCC 기판의 Particle Size 에 따른 Ag-Pd 전극의 Soldering 특성 변화
Soldering characteristics of Ag-Pd electrodes in relationship to differing particle size of LTCC substrate
- 한국마이크로전자및패키징학회
- 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회자료집
- 2002년도 춘계 기술심포지움 논문집
- 2002.05
- 130 - 133 (4 pages)