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학술대회자료
액상봉지재용 Diglycidyl Ether of Bisphenol F/Nadic Methyl Anhydride 수치 시스템의 경화 및 유변학적 거동
The Cure and Rheological Behavior of Diglycidyl Ether of Bisphenol F /Nadic Methyl Anhydride Resin System for Liquid Encapsulant
- 한국마이크로전자및패키징학회
- 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회자료집
- 2002년도 춘계 기술심포지움 논문집
- 2002.05
- 152 - 157 (6 pages)