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학술대회자료
다층배선을 위한 구리박막 형성기술
Deposition Technology of Copper Thin Films for Multi-level Metallizations
- 한국마이크로전자및패키징학회
- 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회자료집
- 2002년도 춘계 기술심포지움 논문집
- 2002.05
- 180 - 182 (3 pages)