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학술대회자료
In-l5Pb-5Ag 솔더와 Au/Ni 층과의 반응 특성
Metallurgical Reaction Properties between In-15Pb-5Ag Solder and Zu-Ni Surface Finish
- 한국마이크로전자및패키징학회
- 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회자료집
- 2002년도 춘계 기술심포지움 논문집
- 2002.05
- 183 - 188 (6 pages)