학술대회자료
Bi, In을 함유한 Sn-Cu-Ni계 솔더 합금 제조와 물성
The properties and processing of Bismuth and Indium added Sn-Cu-Ni solder alloy system
- 한국마이크로전자및패키징학회
- 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회자료집
- 2002년도 춘계 기술심포지움 논문집
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2002.05189 - 192 (4 pages)
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