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학술대회자료
전도성 접착제의 열경화 응력에 대한 해석
Thermal Ratchetting of the Conductive Adhesives Joints Subjected to the Thermal Cycles
- 한국마이크로전자및패키징학회
- 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회자료집
- 2002년도 춘계 기술심포지움 논문집
- 2002.05
- 208 - 213 (6 pages)