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학술대회자료
MEMS 기술을 이용한 Flexible Module Packaging
- 황은수 최석문 주병권
- 한국마이크로전자및패키징학회
- 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회자료집
- 2002년도 춘계 기술심포지움 논문집
- 2002.05
- 74 - 48 (-25 pages)