학술대회자료
BLP 패키지의 솔더 조인트의 신뢰성 연구
Solder Joint Reliability of Bottom-leaded Plastic Package
- 한국마이크로전자및패키징학회
- 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회자료집
- 2002년도 춘계 기술심포지움 논문집
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2002.0579 - 84 (6 pages)
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