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학술대회자료
무전해 Ni-P UBM과 95.5Sn-4.0Ag-0.5Cu 솔더와의 계면반응 및 신뢰성에 대한 연구
A study on the interfacial reactions between electroless Ni-P UBM and 95.5Sn-4.0Ag-0.5Cu solder bump
- 한국마이크로전자및패키징학회
- 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회자료집
- 2002년도 춘계 기술심포지움 논문집
- 2002.05
- 85 - 91 (7 pages)