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학술대회자료
Bi가 첨가된 Sn-3.5Ag 솔더볼과 Cu/Ni-Co/Au 하부층과의 접합 강도 연구
Shear Strength of Sn-3-5Ag-$\chi$ 수식 이미지Bi Solder Balls Reflowed on Cu/Ni-Co/Au Metallizations
- 한국마이크로전자및패키징학회
- 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회자료집
- 2002년도 춘계 기술심포지움 논문집
- 2002.05
- 98 - 103 (6 pages)