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Power Islands의 공진에 의한 잡음 전달 개선 방법
The Improvement Method of Transfer Noise by Power Islands Resonace
간행물 정보
- 한국마이크로전자및패키징학회
- 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회자료집
- 2002년도 추계기술심포지움논문집
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2002.11173 - 176 (4 pages)
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해당 권호 수록 논문 (38)
- 코인된 솔더 범프를 형성시킨 PCB 기판을 이용한 플립 칩 접속
- 분자 박막에서 발생하는 수분응력 해석
- ALD를 이용한 극박막 $HfO_2 /SiON$ 수식 이미지 stack structure의 특성 평가
- 미세 가열기를 이용한 부분 가열 저온 Hermetic 패키징
- Power Islands의 공진에 의한 잡음 전달 개선 방법
- LTCC 기술을 이용한 MEMS 소자 진공 패키징
- A$1_2$ 수식 이미지$O_3$ 수식 이미지기판 재료의 $K_{IC}$ 수식 이미지 증가를 위한 재료 설계
- n형 4H-SiC의 Cu/Si/Cu 오옴성 접합
- 세라믹 입자가 혼합된 유리분말의 소결, 결정화 및 고주파 유전특성
- 반도체 공정에서의 신뢰성 연구 - 구리 배선의 신뢰성
- 2.4 GHz 대역 2012 사이즈 적층 LTCC 대역통과 필터의 설계 및 제작
- 전해도금을 이용한 Ni계 UBM 및 Sn-Ag 솔더 범프 형성방법
- 나노분말합성에 의한 (NiCuZn)-Ferrites의 전자기적 특성 향상
- PDP적용 Ag paste의 Pb free frit개발
- ECR 플라즈마를 이용한 Ru 박막의 식각특성
- 30 GHz 세라믹 패키지의 제작 및 측정
- 습식합성법을 이용한 YIG-ferrites의 제조공정과 마이크로파 특성 연구
- MCM module을 위한 다층 연성기판의 제조
- 나노 템플레이트를 이용한 마이크로 히트 싱크의 제조
- 테입 캐스팅에 의한 W-Cu 박판재 제조
- LTCC/LTCC-M 기술을 이용한 packaging technology
- 후막 리소그라피 공정을 이용한 초고주파용 Band Pass Filter 개발에 관한 연구
- 전해도금에 의한 플립칩용 Sn-Cu 솔더범프의 특성에 관한 연구
- LTCC를 이용한 3차원 세라믹 모듈 내 monoblock의 고주파 특성 추출에 관한 연구
- EFFECTS OF PROCESS INDUCED DEFECTS ON THERMAL PERFORMANCE OF FLIP CHIP PACKAGE
- 에피텍셜 베이스 구조를 이용한 실리콘 태양전지의 효율개선
- 이종적층 LTCC 대역통과 여파기 설계
- 세라믹 패키지 내에서 비아에 따른 열적 거동에 관한 연구
- Ag 나노입자 분산유리 제조 및 결정특성평가
- 졸-겔법에 의해 $Al_2O_3/Si$ 수식 이미지 기판위에 형성한 $(Bi,La)Ti_3O_{12}$ 수식 이미지강유전체 박막의 전기적 특성
- SnCuX계 솔더를 이용한 무연 솔더링에서의 계면구조와 기계적 특성
- 플라즈마를 이용한 무플럭스 솔더링에 관한 연구
- 초소형 세라믹 칩 안테나 (SMD형) 개발
- Mo/Si 다층박막의 반사도에 영향을 미치는 인자 연구
- 인산염계 저융점 유리의 열적 특성 및 결정화에 관한 연구
- 도체 페이스트의 메탈 함량 및 입자 크기에 따른 스트립라인 레조네이터 특성 연구
- Solid Contents 에 따른 Ag Paste 의 특성 변화
- 플립 칩 BGA 솔더접합부의 열사이클링 피로해석