학술대회자료
LTCC 기술을 이용한 MEMS 소자 진공 패키징
Vacuum packaging of MEMS (Microelectromechanical System) devices using LTCC (Low Temperature Cofired Ceramic) technology
- 한국마이크로전자및패키징학회
- 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회자료집
- 2002년도 추계기술심포지움논문집
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2002.11195 - 198 (4 pages)
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