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학술대회자료
코인된 솔더 범프를 형성시킨 PCB 기판을 이용한 플립 칩 접속
Flip Chip Assembly on PCB Substrates with Coined Solder Bumps
- 한국마이크로전자및패키징학회
- 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회자료집
- 2002년도 추계기술심포지움논문집
- 2002.11
- 21 - 26 (6 pages)