학술대회자료
코인된 솔더 범프를 형성시킨 PCB 기판을 이용한 플립 칩 접속
Flip Chip Assembly on PCB Substrates with Coined Solder Bumps
- 한국마이크로전자및패키징학회
- 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회자료집
- 2002년도 추계기술심포지움논문집
-
2002.1121 - 26 (6 pages)
- 0
커버이미지 없음
(0)
(0)