학술대회자료
플립 칩 BGA 솔더접합부의 열사이클링 피로해석
Thermal Cycling Fatigue Analysis of Flip-Chip BGA Solder Joints
- 한국마이크로전자및패키징학회
- 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회자료집
- 2002년도 추계기술심포지움논문집
-
2002.1127 - 32 (6 pages)
- 0
커버이미지 없음
(0)
(0)