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학술대회자료
플립 칩 BGA 솔더접합부의 열사이클링 피로해석
Thermal Cycling Fatigue Analysis of Flip-Chip BGA Solder Joints
- 한국마이크로전자및패키징학회
- 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회자료집
- 2002년도 추계기술심포지움논문집
- 2002.11
- 27 - 32 (6 pages)