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학술대회자료
전해도금을 이용한 Ni계 UBM 및 Sn-Ag 솔더 범프 형성방법
Fabrication Method of Ni Based Under Bump Metallurgy and Sn-Ag Solder Bump by Electroplating
- 한국마이크로전자및패키징학회
- 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회자료집
- 2002년도 추계기술심포지움논문집
- 2002.11
- 33 - 37 (5 pages)