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학술대회자료
전해도금에 의한 플립칩용 Sn-Cu 솔더범프의 특성에 관한 연구
- 정석원 황현 정재필 강춘식
- 한국마이크로전자및패키징학회
- 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회자료집
- 2002년도 추계기술심포지움논문집
- 2002.11
- 49 - 53 (5 pages)