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학술대회자료
SnCuX계 솔더를 이용한 무연 솔더링에서의 계면구조와 기계적 특성
- 이재식 박지호 문준권 정재필
- 한국마이크로전자및패키징학회
- 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회자료집
- 2002년도 추계기술심포지움논문집
- 2002.11
- 55 - 58 (4 pages)