학술대회자료
MCM module을 위한 다층 연성기판의 제조
Multi-layer Flexible Substrate for MCM module
- 한국마이크로전자및패키징학회
- 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회자료집
- 2002년도 추계기술심포지움논문집
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2002.1167 - 67 (1 pages)
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