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학술대회자료
Cu 박막 CMP 공정중 슬러리 첨가제에 따른 특성 평가
The Effects of Additives in Cu CMP slurry on Polishing
- 한국마이크로전자및패키징학회
- 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회자료집
- 2001년도 추계 기술심포지움
- 2001.11
- 230 - 234 (5 pages)