반도체 재료의 격자열전도도 분석

Characterization of Lattice Thermal Conductivity in Semiconducting Materials

열전소재의 격자열전도도 저감은 열전성능 증대를 위해 가장 빈번하게 사용되는 방법이다. 하지만 전체 열전도도에서 다른 열전도도 기여분을 제외하는 방법으로만 격자열전도도를 구할 수 있기 때문에 격자열전도도를 정확하게 분석하는 것을 간단한 작업이 아니다. 본 연구에서는 먼저 전자/홀에 의한 열전도도 기여분 (모든 소재 적용)과 쌍극 전도에 의한 기여분 (작은 밴드 갭 소재 적용)을 정확하게 계산해야만 격자열전도도를 정확하게 분석할 수 있음을 설명한다. 전자/홀에 의한 기여분을 계산하기 위해 필수적인 로렌츠 숫자 계산법 (싱글 파라볼릭 모델링 및 간단한 식 이용)과 쌍극 전도에 의한 기여분 계산법 (투 밴드 모델링) 또한 소개한다. 격자열전도도의 정확한 분석은 격자열전도도 저감을 위한 여러 결함 제어 전략의 효과를 객관적으로 평가할 수 있는 강력한 분석 도구로 사용될 수 있다.

Suppressing lattice thermal conductivity of thermoelectric materials is one of the most popular approach to improve their thermoelectric performance. However, accurate characterization of suppressed lattice thermal conductivity is challenging as it can only be acquired by subtracting other contributions to thermal conductivity from the total thermal conductivity. Here we explain that electronic thermal conductivity (for all materials) and bipolar thermal conductivity (for narrow band gap materials) need to be determined accurately first to characterize the lattice thermal conductivity accurately. Methods to calculate Lorenz number for electronic thermal conductivity (via single parabolic model and using a simple equation) and bipolar thermal conductivity (via two-band model) are introduced. Accurate characterization of the lattice thermal conductivity provides a powerful tool to accurately evaluate effect of different defect engineering strategies.