Bi계 저융점 유리의 제조

전자 패키징에 적용 가능한 납성분이 포함되어 있지 않는 Bi계저융점유리의 연구를 행하였다. Bi계유리중, 70wt% Bi₂O₃+ l5wt% B₂O₃ + 8wt% SiO₂+ 2wt% P₂O₅ + 4wt% A1₂O₃ + lwt%ZnO 성분의 유리는 융점이 약 550℃ 였으며, P₂O₅의 함량에 따라서 그 융점이 변화하였다. 10wt%이상의 P₂O₅ 첨가에서는 450℃의 열처리로 결정화가 진행되었다. B₂O₃가 많이 함유된 조성의 유리에서는 그 융점이 상승하였다.

One of lead free glass, Bi based solder glass is investigated for electronic packaging application. The melting temperature of glass about 550℃ at Bi based glass (70wt% B₂O₃ + l5wt%B₂O₃ + 8wt% SiO₂ + 2wt% P₂O₅ + 4wt% A1₂O₃ +lwt% ZnO) and varied with P₂O₅ content in this system. Crystallized glasses were obtainded after 1hr heat teratment at 450℃ with 10wt% of P₂O₅ addition. Much higher melting temperature was observed at B₂O₃ rich composition area.