내장형 수동소자

Embedded Passives

전자제품의 경박단소화는 관련 부품들의 개별적인 소형화, 경량화 또는 여러 가지 부품들을 집적시켜 모듈화 시키는 것을 요구한다. 최근에는 실장밀도를 향상시키기 위하여 저항, 축전기, 인덕터 등의 수동소자들을 다층인쇄회로기판에 내장시키고자 하는 연구들이 널리 수행되고 있다. 본 고에서는 먼저 여러 가지 수동소자들의 기능을 살펴본 후, 수동소자들을 기판에 내장시키고자 하는 연구의 필요성과 이 기술을 상업화하기 위하여 앞으로 해결해야 할 문제들에 관하여 살펴보고자 한다.

The recent trend in electronic devices has been towards light weight, low cost, high performance and improved reliability. Passive components are very important parts of microelectronic devices. The number of passive components used in hand held devices and computers continue to increase. To achieve improvements in costs, component density, performance, and reliability, embedding of these passive components into the printed circuit boards (PCBs) is required. This paper introduces the embedding of passive components, and discusses the remained challenges in the commercialization of this technique.