전기도금법으로 제조한 Ni 박막의 전기비저항 및 솔더 반응성

Electrical Resistivity and Solder-Reaction Characteristics of Ni Films Fabricated by Electroplating

도금전류밀도에 따른 Ni박막의 결정립 크기, 전기비저항, 솔더 wetting angle 및 금속간화합물의 성장속도를 분석하였다. 도금전류밀도를 5mA/cm²에서 40mA/cm²로 증가시킴에 따라 Ni 박막의 표면 nodule의 크기가 감소하고 결정립이 미세화 되었으며, 전기비저항이 7.37μΩ-cm에서 9.13μΩ-cm로 증가하였다. 5mA/cm² 및 10mA/cm²에서 도금한 Ni 박막이 40mA/cm²에서 형성한 Ni 박막에 비해 전기비저항이 낮고 dense하며 계면 금속간화합물의 성장속도가 느리기 때문에 무연솔더의 UBM 용도로 더 적합할 것이다.

Characteristics of electroplated Ni films such as grain size, resistivity, solder wetting angle, and growth rate of intermetallic compound were evaluated as a function of electroplating current density. With increasing the electroplating current density from 5mA/cm² to 40mA/cm² , the nodule size on the Ni film surface decreased, grain refinement occurred, and resistivity increased from 7.37μΩ-cm to 9.13μΩ-cm. Compared with Ni film processed at 40mA/cm² , Ni films electroplated at 5mA/cm² and 10mA/cm² exhibited low resistivity, dense microstructure, and slow growth rate of intermetallic compound. Ni films electroplated at 5mA/cm² and 10mA/cm² are more suitable for Ni UBM application than that fabricated at 40mA/cm² .