후속 열처리 조건에 따른 무전해 니켈 도금박막과 폴리이미드 사이의 계면접착력 평가

Interfacial Adhesion between Electroless Plated Ni Film and Polyimide by Post-baking Treatment Conditions

습식 개질전처리를 통해 무전해 도금 니켈/폴리이미드 박막을 형성하였으며, 이때 도금 후처리 공정인 후속 열처리 조건에 따른 무전해 니켈 도금 박막과 폴리이미드 사이의 필 강도를 180℃인 경우 필 강도는 38.6±1.1g/mm에서 180℃ 처리 시에 26.8±2.2g/mm로 감소하였다. 습식 개질전처리에 의해 폴리이미드 표면에 형성된 carboxyl 결합과 amide결합은 니켈과 폴리이미드 사이의 계면 접착기구와 밀접한 연관성이 있는 것으로 판단된다. 후속 열처리 온도에 상관없이 파괴경로는 모두 폴리이미드 내부였으며, 이때 후속 열처리 온도에 따른 무전해 니켈 도금 박막과 폴리이미드 사이의 박리 강도 거동은 파면 부근에 형성된 carbonyl oxygen결합의 감소와 밀접한 연관성이 있는 것으로 판단된다.

Effects of post-baking treatment conditions on the interfacial adhesion between electroless plated Ni and polyimide film were evaluated using 180℃ peel test. Measured peel strength values monotonically decrease from 38.6±1.1g/mmto26.8±2.2g/mm for the variations of post-baking treatment temperatures from 80℃to180℃, respectively. Wet chemical treatment on the polyimide surface produces carboxyl and amide functional groups on the surface which is closely related to the change in interfacial adhesion between electroless Ni and polyimide films. It is speculated that interfacial adhesion seems to be controlled by carbonyl oxygen bonding near cohesive failure region during post-baking treatment.