내장형 저항 기판의 신뢰성과 TCR 개선을 위한 후막 저항 페이스트에 관한 연구

Thick Film Resistance Paste for Improving Reliability and TCR Properties of Embedded Resistor Board

전자 부품의 소형화 요구에 따라서 기존 기판의 상부에 실장 되는 저항 소자를 감소하기 위한 방안으로 후막 저항 페이스트를 인쇄하여 저항체를 형성 한 후에 내장하는 수동소자 내장기술이 활발히 연구되고 있다. 본 연구에서는 카본 블랙과 에폭시 수지를 혼합하여 0.35~4kΩ/sq으로 넓은 저항 범위를 가지는 저온 열경화형 후막 저항 페이스트를 제작하였으며, Ni-Cr alloy와 SiO₂ 분말을 첨가하여 온도에 따른 저항 변화인 TCR(Temperature Coefficient Resistivity) 값을 100ppm/℃으로 개선하였다. 최종적으로 제작된 저항 페이스트를 이용하여 내장 저항 기판을 제작하였으며 온도에 변화에 따른 안정적인 저항 특성과 신뢰성을 확보 할 수 있었다.

Due to the increasing need for miniaturization of electronic device, embedded resistor technology using thick film resistance paste to embed resistors currently mounted on the board thus effectively reducing board size, is being extensively researched. In this research, thick film resistor paste having 0.35~4kΩ/sq range of resistivity were fabricated using mixtures of carbon black and epoxy resin. In order to adjust the TCR (temperature coefficient resistivity), TCR modifiers such as Ni-Cr alloy, SiO₂ powder were added and were able to improve on TCR value with 100ppm/℃. Finally embedded resistor board using thick film resistance paste were fabricated. Stable resistivity value and reliability results were achieved.