KCI등재
학술저널
TSV (Through Silicon Via) 기술 동향
Introduction of TSV (Through Silicon Via) Technology
- 한국마이크로전자및패키징학회
- 마이크로전자 및 패키징학회지
- 제16권 제1호
- : KCI등재후보
- 2009.03
- 1 - 6 (6 pages)