학술저널
TSV (Through Silicon Via) 기술 동향
Introduction of TSV (Through Silicon Via) Technology
- 한국마이크로전자및패키징학회
- 마이크로전자 및 패키징학회지
- 제16권 제1호
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2009.031 - 6 (6 pages)
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1. 서론
2. TSV 주요 기술
3. 반도체 업체 및 연구소의 TSV 개발 동향
4. 맺음말
참고문헌
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