그라인딩 공정과 선택적 습식 식각 공정을 이용한 단결정 실리콘 표면의 반사율에 관한 연구

A study of Reflectance of Textured Crystalline Si Surface Fabricated by using Preferential Aqueous Etching and Grinding Processes

단결정 실리콘 웨이퍼 위에 그라인딩 공정을 사용하여 인위적으로 결정학적 결함을 만들고 선택적 습식 식각 공정을 통하여 반사율을 저감시켜 태양전지에 적용할 수 있는 새로운 표면 조직을 형성하였다. 식각 용액의 농도와 식각 시간에 따른 표면 형태의 변화를 분석하고 그에 따른 표면의 광학적 반사율의 변화를 측정하였다. 결정학적 결함 분석과 표면 형태의 관찰은 각각 투과전자 현미경과 주사전자현미경을 이용하였고 광학적 특성은 spectrophotometer를 이용하여 분석하였다. 상기 방법에 의한 최적화된 실리콘 표면의 반사율은 평균 1%이하의 우수한 결과를 보였으며 짧은 공정시간 및 가격효율성 면에서 효과적인 제조 방법이라고 사료된다.

We produced noble surface structure of crystalline Si for solar cells by using preferential aqueous etching on crystallographic defects which were induced by grinding process. We analyzed the reflectance of textured surface according to surface topography resulting from various etchant concentrations and duration of etching process. The crystallographic defects and textured surface topography were investigated by using transmission electron microscopy and secondary electron microscopy, respectively. Also, the measurement of reflectance of textured surface utilizes spectrophotometer. The optimized texture surface exhibits improved result indicating reflectance of below ave. 1%. And it is cost-effective as well as taking short time within a few minutes.