본 논문은 반도체 공정에서 발생하는 유해물질의 제거기술들 중 촉매식과 흡착식에 대해 알아보았다. 반도체 산업이 발전함에 따라 반도체 공정에서 세척을 위해 사용되어 배출되는 유해물질 또한 증가하고 있다. 유해물질들은 지구 환경에 대기, 수질적으로 악영향을 준다. 21세기에 들어서면서 유해물질 배출에 대한 규제가강화됨에 따라 향후 산업발전에 한계가 생길 것으로 예상된다. 따라서 반도체 공정에서 발생되는 유해물질의 제거기술이 반드시 필요하다. 본 논문에서는 흡착기술과 촉매기술을 통해 유해물질인 PFCs의 제거를 목표를 두고 정리하였다. 반도체 공정에서부터 생성되는 유해물질이 제거되는 기술까지의 설명을 집약하였다.
This paper investigated catalytic and adsorption equations among the technologies for removing hazardous substances generated in the semiconductor process. As the semiconductor industry develops, harmful substances used and discharged in the semiconductor process are also increasing. Hazardous substances adversely affect the global environment in terms of atmospheric and water quality. As regulations on the emission of harmful substances are strengthened in the 21st century, it is expected that there will be limitations in industrial development in the future. Therefore, technology for removing harmful substances generated in semiconductor processes is essential. In this paper, the goal is to remove PFCs, which are harmful substances, through adsorption technology and catalyst technology. Descriptions from the semiconductor process to the technology in which harmful substances generated are removed were summarized.
1. 서 론
2. 유해물 처리 공정
3. 결 론
사 사
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