MEUF에 의한 질산성 질소 제거에 관한 연구

질산성 질소 제거를 위해 미셀 형성을 이용한 한외여과(MEUF) 공정의 타당성을 양이온성 계면활성제인 octadecylamineacctate(ODA)와 cetylpyrinidium chloride(CPC)를 사용하여 조사하였다. 3 몰비의 계면활성제를 가지고 최소 80%의 질산성 질소를 제거할 수 있었으며, 10 몰비의 계면활성제로는 98% 이상의 제거율을 얻을 수 있었다. ODA가 CPC 보다 높은 질산성 질소와 계면활성제 제거율을 보였으며, 이는 계면활성제 구조상 ODA의 머리부분이 CPC의 머리부분보다 질산성 질소의 접근이 용이하기 때문이다. MEUF 공정은 질산성 질소를 효과적으로 제거할 수 있으며, CPC 보다 ODA가 질산성 질소를 제거하기 위해 더 바람직한 계면활성제이다.