PCB 기판(H.P)으로부터 유가금속(Au)회수 연구Ⅱ

전자스크랩이라 하는 것은 전자제품의 제조 시에 발생하는 불량품과 컴퓨터, PCB와 컨넥터, 플라스틱 또는 금속 케이스 등과 같은 기사용 전자제품의 폐기 시에 발생하는 폐기물을 말하며 전자스크랩의 발생시 전처리 과정없이 버려지거나 소각되어 처리상 환경적인 악영향은 물론 폐기 시 스크랩 내의 유가금속의 상업적인 손실을 가져온다. 특히 전자스크랩 무역에 의해 유용화 될 수 있는 물질들을 외국에서 처리하여, 역으로 이를 비싼 값에 들여오는 상황을 만들어 냈다. 전자스크랩 내에는 기본적으로 유가 성 분인 Cu, Fe, Ni, Al 등과 귀금속 성분인 Au, Ag, Pd, Pt 등의 함유로 인해 부가가치 가 매우 크기 때문에 지속적인 전자산업의 발전함과 함께 자원이 빈곤한 우리의 현실 등을 감안할 때 필수적으로 폐전자기기로부터 유가 및 귀금속성분이 재활용되도록 회 수방안이 검토되어야 한다. 본 연구에서는 전자스크랩 중 하나인 폐 PCB 기판을 대상 으로 하여 용융조건에 따른 유가금속의 회수기술을 이용하여 기초자료로 사용하는데 목적을 두었다.