고진공 박막 증착기의 증발량에 따른 증착 효율 향상

High-vaccm Thin Fiilm Deposition Efficiency Enhancement study of the Vapor Deposition

현대사회에서 반도체 원천기술이 발달함에 있어 그에 맞는 장비도 발달이 되고 있다. 그 중 디스플레이 사용이 경제적 영향이 증가함에 따라 이에 관한 학문, 정부 산업 분야에 이르기까지 많은 분야에서 연구되고 있으며 현대의 디스플레이에 사용되고 있는 OLED 에서는 제품의 품질에 영향을 미치는 박막의 균일도가 매우 중요하기에 연구가 활발히 진행되고 있다. 하지만 현재의 이슈는 기판의 대형화로 인한 박막의 균일함이 불안정하다는 것이다. 그로인해 박막을 균일하게 증착하고자 많은 실험, 연구가 이루어졌지만 과정에서 소모되는 비용, 시간이 비효율적임으로 제조공정에서 많은 어려움을 겪고 있다. 이러한 문제를 해결하기 위하여 DSMC 기법을 사용한 시뮬레이션을 통하여 증착 공정 예측이 필요하며, 본 논문에서는 OLED 박막 증착에 필요한 고진공 환경에서의 분자 거동을 해석하고 시뮬레이션 방법을 통하여 증발원이 특성을 예측하고 박막의 균일한 형성을 위한 효율적인 증착 공정을 제시 하였다. 시뮬레이션 방법을 위한 조건은 고진공 환경에서 증착기안 내부에 변화를 주어 박막두께 분포도를 표현하는 cosine 함수의 지수값인 N값을 확인하고 실험 data와 비교 분석하였다. 그 결과 증발량이 적을수록 N값이 커지는 것을 확인 할수 있었다.